近日，2025深圳国际全触与显示展在深圳国际会展中心圆满落幕。全球电子产业创新力量在此汇聚，共探行业未来。赛伍本次重磅展出的3C电子与半导体封测领域创新材料解决方案，成为现场关注的焦点之一，充分体现了公司在高端电子材料领域的多元化技术布局与综合实力。

  本次展会，赛伍的展品矩阵清晰地呈现了其战略纵深。在成熟的3C材料解决方案基础之上，公司进一步强化并系统性地展示了其在半导体封测制程的配套能力。

  针对快速的提升的显示技术，赛伍带来了全方面覆盖OLED模组全链路、Micro-LED精密制程以及智能手机核心零部件粘接与功能管理的系列新产品。从确保柔性屏可靠性的支撑膜与泡棉胶带，到保障Mini/Micro-LED巨量转移与封装成功率的专用胶膜与保护膜，再到提升手机天线、声学、电池及散热模组性能的各类胶粘产品，赛伍以其精准的产品定义与可靠的产品性能，为智能终端的薄型化、高可靠性及可维修性提供了关键材料支持。

  展会期间，赛伍展位从始至终保持着高涨的人气。众多来自终端品牌、显示面板制造、模组加工及半导体封测领域的核心客户与产业链上下游合作伙伴莅临展台，与赛伍的技术与业务团队进行了深入且富有成效的交流。

  来访嘉宾对赛伍展出的解决方案表现出浓厚的兴趣，尤其对公司能够针对行业最新技术趋势，快速推出相应的高性能材料表示高度认可。现场的技术讨论与需求对接，不仅深化了现有合作伙伴关系，也为开拓新的市场机遇奠定了坚实基础。

  展会期间收获的广泛关注与深度交流，为赛伍的未来发展注入了信心。赛伍将以此为契机，聚焦3C和半导体产业的客户的真实需求，深化技术布局，致力于提供更具竞争力的系统性解决方案，以创新材料为纽带，与全球伙伴一同成长，成为驱动产业进步的核心力量。